1. 使用(yong)壽(shou)命長:以(yi)PTC半導體(ti)陶瓷(ci)材料作發熱元件(jian),利用(yong)半導體(ti)空穴原理(li),實(shi)現電(dian)(dian)子氧空位,促使電(dian)(dian)子在場強條件(jian)下產生碰撞,使電(dian)(dian)能以(yi)面狀形式于工質的分子鍵結合轉化熱能。
2. 真(zhen)正水(shui)(shui)電(dian)分離:PTC加熱片在水(shui)(shui)槽的外壁加熱,真(zhen)正實現了(le)水(shui)(shui)電(dian)分離。
3. 熱(re)(re)效率高:1)因加(jia)熱(re)(re)器導(dao)熱(re)(re)面同水的接觸面積大,因此不會在接觸面上(shang)產生水氣泡(pao)(水氣泡(pao)會隔離熱(re)(re)能傳導(dao)),所以其(qi)熱(re)(re)效率比(bi)電(dian)熱(re)(re)管高的多。
2)無光(guang)耗(hao),PTC加(jia)熱元件在(zai)加(jia)熱時(shi)只產(chan)生(sheng)熱能(neng)(neng),沒有光(guang)耗(hao);而加(jia)熱管中的加(jia)熱絲除了產(chan)生(sheng)熱能(neng)(neng)外,還會發光(guang)產(chan)生(sheng)光(guang)耗(hao)。
4. 功(gong)率自調:加(jia)熱(re)器功(gong)率隨加(jia)熱(re)器水槽內水溫的(de)變化而(er)改(gai)變,如果水槽內沒有水,則(ze)加(jia)熱(re)器到達一定的(de)溫度后恒溫保持此溫度,此時基本(ben)沒有工作電(dian)流(liu),也基本(ben)沒有功(gong)率。