西藏 半導體加熱器PTC加熱器

1. 使(shi)用壽命長：以(yi)PTC半導體(ti)陶瓷材料作發熱(re)元件，利用半導體(ti)空(kong)穴原理(li)，實現電子(zi)氧空(kong)位，促使(shi)電子(zi)在場強條(tiao)件下產(chan)生碰撞，使(shi)電能(neng)以(yi)面狀形式于工質的分子(zi)鍵結合轉化(hua)熱(re)能(neng)。

2. 真(zhen)正水電分離(li)(li)：PTC加熱(re)片在水槽的外壁加熱(re)，真(zhen)正實現了水電分離(li)(li)。

3. 熱(re)效(xiao)率(lv)高(gao)：1）因加熱(re)器(qi)導(dao)熱(re)面同水的接觸(chu)面積大，因此不會在(zai)接觸(chu)面上(shang)產生水氣泡（水氣泡會隔離熱(re)能傳導(dao)），所以其熱(re)效(xiao)率(lv)比電熱(re)管高(gao)的多(duo)。

                 2）無(wu)光(guang)耗，PTC加(jia)熱(re)(re)元件在加(jia)熱(re)(re)時只(zhi)產生(sheng)(sheng)熱(re)(re)能，沒(mei)有光(guang)耗；而加(jia)熱(re)(re)管(guan)中(zhong)的加(jia)熱(re)(re)絲除了產生(sheng)(sheng)熱(re)(re)能外(wai)，還會發(fa)光(guang)產生(sheng)(sheng)光(guang)耗。

4. 功(gong)率(lv)(lv)自調(diao)：加(jia)熱(re)(re)器功(gong)率(lv)(lv)隨(sui)加(jia)熱(re)(re)器水(shui)槽(cao)(cao)內水(shui)溫的變(bian)化而(er)改變(bian)，如果(guo)水(shui)槽(cao)(cao)內沒有(you)水(shui)，則加(jia)熱(re)(re)器到達一定的溫度后恒溫保(bao)持此(ci)(ci)溫度，此(ci)(ci)時基本沒有(you)工作電(dian)流，也基本沒有(you)功(gong)率(lv)(lv)。