1. 使(shi)用(yong)(yong)壽(shou)命(ming)長(chang):以PTC半導體(ti)陶瓷(ci)材料作發熱元件(jian),利用(yong)(yong)半導體(ti)空穴原理,實現電子氧空位,促使(shi)電子在場強條件(jian)下產生碰撞,使(shi)電能以面狀(zhuang)形(xing)式于工質的分子鍵結合(he)轉化熱能。
2. 真正水電分離:PTC加熱片在(zai)水槽的外壁加熱,真正實(shi)現了(le)水電分離。
3. 熱(re)效(xiao)(xiao)率(lv)高(gao):1)因(yin)加(jia)熱(re)器導熱(re)面同(tong)水(shui)的(de)接觸面積大,因(yin)此不(bu)會在接觸面上產(chan)生水(shui)氣泡(pao)(水(shui)氣泡(pao)會隔離(li)熱(re)能傳(chuan)導),所以(yi)其(qi)熱(re)效(xiao)(xiao)率(lv)比電(dian)熱(re)管高(gao)的(de)多。
2)無光(guang)耗,PTC加熱(re)(re)元件在加熱(re)(re)時(shi)只產生(sheng)熱(re)(re)能(neng),沒有光(guang)耗;而加熱(re)(re)管中的加熱(re)(re)絲(si)除了產生(sheng)熱(re)(re)能(neng)外,還會(hui)發光(guang)產生(sheng)光(guang)耗。
4. 功(gong)率自調:加熱(re)器功(gong)率隨加熱(re)器水(shui)槽(cao)內水(shui)溫(wen)(wen)的(de)變(bian)化(hua)而改變(bian),如果水(shui)槽(cao)內沒有水(shui),則加熱(re)器到(dao)達一定的(de)溫(wen)(wen)度(du)后恒(heng)溫(wen)(wen)保(bao)持此(ci)溫(wen)(wen)度(du),此(ci)時基本沒有工作電流,也基本沒有功(gong)率。
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