1. 使(shi)用壽命長:以(yi)PTC半導體陶瓷材料(liao)作發熱元件,利用半導體空穴原理(li),實現電(dian)子(zi)氧空位,促(cu)使(shi)電(dian)子(zi)在場(chang)強條件下產生碰撞,使(shi)電(dian)能(neng)以(yi)面狀形式于工質的分子(zi)鍵結合轉化熱能(neng)。
2. 真(zhen)正水電分(fen)離:PTC加(jia)熱片在水槽的外(wai)壁加(jia)熱,真(zhen)正實現了水電分(fen)離。
3. 熱(re)(re)效(xiao)率高:1)因(yin)加熱(re)(re)器導(dao)熱(re)(re)面同(tong)水的接(jie)觸(chu)面積大,因(yin)此不會(hui)(hui)在接(jie)觸(chu)面上產生水氣泡(水氣泡會(hui)(hui)隔離熱(re)(re)能(neng)傳導(dao)),所以其熱(re)(re)效(xiao)率比電熱(re)(re)管高的多(duo)。
2)無光(guang)(guang)耗(hao),PTC加(jia)熱(re)元件在(zai)加(jia)熱(re)時只產(chan)生(sheng)熱(re)能,沒有光(guang)(guang)耗(hao);而(er)加(jia)熱(re)管中的(de)加(jia)熱(re)絲除了(le)產(chan)生(sheng)熱(re)能外,還(huan)會發光(guang)(guang)產(chan)生(sheng)光(guang)(guang)耗(hao)。
4. 功率(lv)自調(diao):加熱(re)器功率(lv)隨(sui)加熱(re)器水(shui)槽內(nei)水(shui)溫(wen)的變化(hua)而改變,如果水(shui)槽內(nei)沒(mei)有(you)水(shui),則(ze)加熱(re)器到(dao)達(da)一(yi)定的溫(wen)度后(hou)恒(heng)溫(wen)保持(chi)此(ci)溫(wen)度,此(ci)時基(ji)本(ben)沒(mei)有(you)工(gong)作電流(liu),也基(ji)本(ben)沒(mei)有(you)功率(lv)。