1. 使(shi)(shi)用(yong)壽(shou)命長:以PTC半導體陶瓷材料作發(fa)熱(re)(re)元(yuan)件,利用(yong)半導體空(kong)穴原理,實(shi)現電子(zi)氧空(kong)位,促使(shi)(shi)電子(zi)在場強(qiang)條件下(xia)產生(sheng)碰撞,使(shi)(shi)電能以面狀形式于工(gong)質的分子(zi)鍵結合轉化(hua)熱(re)(re)能。
2. 真(zhen)正水(shui)電(dian)分(fen)離:PTC加熱片在(zai)水(shui)槽的外(wai)壁加熱,真(zhen)正實現了(le)水(shui)電(dian)分(fen)離。
3. 熱(re)效率高:1)因加熱(re)器(qi)導(dao)熱(re)面同(tong)水的(de)(de)接觸(chu)面積(ji)大(da),因此(ci)不會在(zai)接觸(chu)面上產生(sheng)水氣泡(水氣泡會隔離熱(re)能(neng)傳導(dao)),所以(yi)其熱(re)效率比電熱(re)管高的(de)(de)多。
2)無光(guang)耗,PTC加(jia)熱(re)元(yuan)件在加(jia)熱(re)時只產生(sheng)熱(re)能,沒有光(guang)耗;而加(jia)熱(re)管中的加(jia)熱(re)絲除(chu)了產生(sheng)熱(re)能外,還會發光(guang)產生(sheng)光(guang)耗。
4. 功(gong)率(lv)自調(diao):加(jia)熱(re)器(qi)(qi)(qi)功(gong)率(lv)隨加(jia)熱(re)器(qi)(qi)(qi)水(shui)槽(cao)內(nei)水(shui)溫(wen)的變(bian)化而(er)改變(bian),如果水(shui)槽(cao)內(nei)沒(mei)有(you)水(shui),則加(jia)熱(re)器(qi)(qi)(qi)到達一定的溫(wen)度后恒(heng)溫(wen)保持此溫(wen)度,此時基(ji)(ji)本(ben)沒(mei)有(you)工作電流,也(ye)基(ji)(ji)本(ben)沒(mei)有(you)功(gong)率(lv)。
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