1. 使(shi)(shi)用壽(shou)命長:以PTC半導體(ti)陶(tao)瓷材料作發熱元件(jian)(jian),利用半導體(ti)空(kong)穴原理(li),實現電子(zi)(zi)氧空(kong)位,促(cu)使(shi)(shi)電子(zi)(zi)在場強條件(jian)(jian)下產生碰撞,使(shi)(shi)電能以面狀(zhuang)形式于工質(zhi)的分子(zi)(zi)鍵(jian)結合(he)轉化熱能。
2. 真正水電分(fen)離:PTC加(jia)熱(re)片在(zai)水槽的外壁加(jia)熱(re),真正實(shi)現了水電分(fen)離。
3. 熱(re)(re)(re)效率高(gao):1)因加(jia)熱(re)(re)(re)器導熱(re)(re)(re)面同水(shui)的(de)接觸面積大,因此不會在(zai)接觸面上產生水(shui)氣泡(水(shui)氣泡會隔(ge)離熱(re)(re)(re)能傳導),所(suo)以其熱(re)(re)(re)效率比電熱(re)(re)(re)管高(gao)的(de)多。
2)無光(guang)耗,PTC加(jia)熱(re)(re)(re)元件在加(jia)熱(re)(re)(re)時只產(chan)生(sheng)(sheng)熱(re)(re)(re)能,沒(mei)有光(guang)耗;而(er)加(jia)熱(re)(re)(re)管中的加(jia)熱(re)(re)(re)絲除了產(chan)生(sheng)(sheng)熱(re)(re)(re)能外,還會發光(guang)產(chan)生(sheng)(sheng)光(guang)耗。
4. 功(gong)率(lv)(lv)(lv)自調:加熱器功(gong)率(lv)(lv)(lv)隨加熱器水(shui)槽內水(shui)溫(wen)的變(bian)化而改變(bian),如果(guo)水(shui)槽內沒(mei)(mei)有水(shui),則加熱器到(dao)達一定的溫(wen)度(du)后恒溫(wen)保持此溫(wen)度(du),此時基本(ben)(ben)沒(mei)(mei)有工作(zuo)電(dian)流,也基本(ben)(ben)沒(mei)(mei)有功(gong)率(lv)(lv)(lv)。