1. 使(shi)用(yong)壽(shou)命(ming)長:以PTC半導體陶瓷材料作發熱(re)元件,利用(yong)半導體空穴原(yuan)理,實現(xian)電(dian)子氧空位,促使(shi)電(dian)子在場強條(tiao)件下產生碰撞,使(shi)電(dian)能以面狀形(xing)式于工質的(de)分子鍵結(jie)合(he)轉化熱(re)能。
2. 真正(zheng)水電分(fen)離(li):PTC加熱片(pian)在水槽的外壁加熱,真正(zheng)實現(xian)了水電分(fen)離(li)。
3. 熱(re)(re)(re)效率高(gao):1)因加熱(re)(re)(re)器導(dao)熱(re)(re)(re)面同(tong)水的接觸面積大(da),因此不(bu)會在接觸面上產生水氣泡(水氣泡會隔離熱(re)(re)(re)能(neng)傳導(dao)),所以(yi)其(qi)熱(re)(re)(re)效率比電(dian)熱(re)(re)(re)管高(gao)的多。
2)無光(guang)(guang)耗,PTC加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)元件在加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)時只產生(sheng)熱(re)(re)(re)能,沒有光(guang)(guang)耗;而(er)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)管中的加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)絲除了產生(sheng)熱(re)(re)(re)能外,還會發光(guang)(guang)產生(sheng)光(guang)(guang)耗。
4. 功(gong)率自調:加(jia)(jia)熱(re)器(qi)功(gong)率隨加(jia)(jia)熱(re)器(qi)水(shui)槽內(nei)水(shui)溫(wen)的(de)變化而(er)改變,如果水(shui)槽內(nei)沒(mei)有(you)水(shui),則(ze)加(jia)(jia)熱(re)器(qi)到達一定(ding)的(de)溫(wen)度(du)后恒溫(wen)保(bao)持(chi)此溫(wen)度(du),此時基本沒(mei)有(you)工作電流,也(ye)基本沒(mei)有(you)功(gong)率。