1. 使(shi)(shi)用壽命長(chang):以(yi)PTC半導體陶瓷(ci)材料作發熱元件,利用半導體空(kong)穴原理,實現電子氧空(kong)位,促(cu)使(shi)(shi)電子在場強條件下產生碰撞,使(shi)(shi)電能以(yi)面狀形式于工質的分子鍵結合轉化熱能。
2. 真正水(shui)電分離(li)(li):PTC加熱(re)片在水(shui)槽的(de)外壁加熱(re),真正實現了(le)水(shui)電分離(li)(li)。
3. 熱(re)(re)(re)效(xiao)率(lv)高(gao):1)因(yin)加熱(re)(re)(re)器導熱(re)(re)(re)面同水(shui)的接(jie)觸(chu)面積大,因(yin)此不會在(zai)接(jie)觸(chu)面上產生水(shui)氣(qi)泡(pao)(水(shui)氣(qi)泡(pao)會隔離熱(re)(re)(re)能傳導),所以其熱(re)(re)(re)效(xiao)率(lv)比電(dian)熱(re)(re)(re)管(guan)高(gao)的多。
2)無光(guang)耗,PTC加(jia)熱(re)(re)元件在加(jia)熱(re)(re)時(shi)只產(chan)(chan)(chan)生(sheng)熱(re)(re)能(neng),沒有光(guang)耗;而加(jia)熱(re)(re)管中的(de)加(jia)熱(re)(re)絲除了(le)產(chan)(chan)(chan)生(sheng)熱(re)(re)能(neng)外(wai),還會發光(guang)產(chan)(chan)(chan)生(sheng)光(guang)耗。
4. 功(gong)率(lv)自調:加熱器(qi)功(gong)率(lv)隨加熱器(qi)水(shui)槽(cao)內水(shui)溫(wen)(wen)的(de)(de)變化而改(gai)變,如(ru)果(guo)水(shui)槽(cao)內沒有水(shui),則加熱器(qi)到達一(yi)定的(de)(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)后恒溫(wen)(wen)保持(chi)此(ci)溫(wen)(wen)度(du)(du),此(ci)時基本沒有工作電流,也基本沒有功(gong)率(lv)。
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