1. 使(shi)用(yong)壽命長:以(yi)PTC半導體陶瓷材料作發熱元件,利用(yong)半導體空(kong)穴原理,實現電(dian)子(zi)氧空(kong)位,促使(shi)電(dian)子(zi)在場(chang)強條(tiao)件下產(chan)生碰(peng)撞,使(shi)電(dian)能以(yi)面狀形(xing)式于工質的(de)分子(zi)鍵(jian)結(jie)合轉化熱能。
2. 真正(zheng)水電(dian)分(fen)離:PTC加熱(re)片(pian)在(zai)水槽(cao)的外壁加熱(re),真正(zheng)實現了水電(dian)分(fen)離。
3. 熱(re)(re)效率高(gao):1)因加(jia)熱(re)(re)器導熱(re)(re)面同水的接觸(chu)面積大,因此不會(hui)在接觸(chu)面上產生水氣泡(水氣泡會(hui)隔離熱(re)(re)能傳(chuan)導),所(suo)以其熱(re)(re)效率比電熱(re)(re)管高(gao)的多。
2)無光(guang)耗,PTC加熱(re)(re)(re)元件在加熱(re)(re)(re)時只產(chan)生熱(re)(re)(re)能,沒有(you)光(guang)耗;而加熱(re)(re)(re)管中的加熱(re)(re)(re)絲除了產(chan)生熱(re)(re)(re)能外(wai),還(huan)會發光(guang)產(chan)生光(guang)耗。
4. 功(gong)率(lv)自調:加(jia)熱(re)器(qi)功(gong)率(lv)隨加(jia)熱(re)器(qi)水(shui)槽(cao)內水(shui)溫(wen)的變化而改(gai)變,如果水(shui)槽(cao)內沒有(you)水(shui),則加(jia)熱(re)器(qi)到達(da)一定的溫(wen)度后恒溫(wen)保持此(ci)溫(wen)度,此(ci)時基(ji)本沒有(you)工作電流,也基(ji)本沒有(you)功(gong)率(lv)。