1. 使用(yong)壽命長:以PTC半導體陶瓷材料作發熱元件(jian),利用(yong)半導體空穴原理(li),實現(xian)電子氧空位,促使電子在場強條件(jian)下產(chan)生碰撞(zhuang),使電能以面狀形式(shi)于工質的分(fen)子鍵結合轉(zhuan)化熱能。
2. 真正水(shui)電(dian)分(fen)離:PTC加熱片在(zai)水(shui)槽的外(wai)壁(bi)加熱,真正實現了(le)水(shui)電(dian)分(fen)離。
3. 熱(re)效(xiao)率高:1)因加熱(re)器導熱(re)面同水的接(jie)觸面積(ji)大,因此不會在接(jie)觸面上產(chan)生水氣泡(pao)(水氣泡(pao)會隔離(li)熱(re)能傳(chuan)導),所(suo)以其熱(re)效(xiao)率比電熱(re)管高的多(duo)。
2)無(wu)光(guang)耗,PTC加(jia)(jia)熱(re)元件在加(jia)(jia)熱(re)時(shi)只產生(sheng)熱(re)能,沒有(you)光(guang)耗;而(er)加(jia)(jia)熱(re)管中的加(jia)(jia)熱(re)絲除了產生(sheng)熱(re)能外,還會(hui)發光(guang)產生(sheng)光(guang)耗。
4. 功(gong)率(lv)自調:加(jia)熱(re)器功(gong)率(lv)隨加(jia)熱(re)器水(shui)槽內水(shui)溫(wen)(wen)的變化而(er)改(gai)變,如果水(shui)槽內沒有水(shui),則加(jia)熱(re)器到達一定(ding)的溫(wen)(wen)度后恒溫(wen)(wen)保持(chi)此溫(wen)(wen)度,此時基(ji)本沒有工作電流(liu),也基(ji)本沒有功(gong)率(lv)。
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