1. 使用壽命長(chang):以PTC半導體陶(tao)瓷(ci)材(cai)料作發熱元(yuan)件,利(li)用半導體空穴(xue)原理(li),實現電(dian)子氧空位(wei),促使電(dian)子在場強(qiang)條件下(xia)產(chan)生碰(peng)撞(zhuang),使電(dian)能以面狀形式于(yu)工質的分子鍵(jian)結合轉化熱能。
2. 真(zhen)(zhen)正水(shui)電(dian)分(fen)離:PTC加(jia)熱片在(zai)水(shui)槽的外壁(bi)加(jia)熱,真(zhen)(zhen)正實現(xian)了水(shui)電(dian)分(fen)離。
3. 熱(re)(re)效(xiao)率高:1)因加熱(re)(re)器導熱(re)(re)面(mian)(mian)同水(shui)的接(jie)觸(chu)面(mian)(mian)積大,因此不會(hui)在接(jie)觸(chu)面(mian)(mian)上產生水(shui)氣泡(pao)(水(shui)氣泡(pao)會(hui)隔離(li)熱(re)(re)能傳導),所以其熱(re)(re)效(xiao)率比電熱(re)(re)管高的多。
2)無光耗,PTC加熱(re)元(yuan)件在加熱(re)時只產(chan)生(sheng)熱(re)能,沒有光耗;而加熱(re)管中的加熱(re)絲(si)除(chu)了產(chan)生(sheng)熱(re)能外,還會發光產(chan)生(sheng)光耗。
4. 功(gong)率(lv)自調:加熱(re)器功(gong)率(lv)隨加熱(re)器水槽(cao)內水溫(wen)(wen)的變化而改(gai)變,如果水槽(cao)內沒有水,則加熱(re)器到達一(yi)定的溫(wen)(wen)度后恒溫(wen)(wen)保(bao)持此溫(wen)(wen)度,此時基本沒有工作電(dian)流,也(ye)基本沒有功(gong)率(lv)。