1. 使用(yong)壽命(ming)長:以(yi)PTC半導體陶瓷材(cai)料作發熱元(yuan)件(jian)(jian),利用(yong)半導體空穴(xue)原理,實現電(dian)子氧空位(wei),促(cu)使電(dian)子在場強條件(jian)(jian)下產生碰撞,使電(dian)能(neng)以(yi)面(mian)狀形式于工質(zhi)的分子鍵(jian)結合轉(zhuan)化熱能(neng)。
2. 真正水(shui)電分(fen)離:PTC加(jia)熱(re)片在水(shui)槽的外壁(bi)加(jia)熱(re),真正實(shi)現了水(shui)電分(fen)離。
3. 熱(re)效(xiao)率高:1)因(yin)加熱(re)器導熱(re)面(mian)同水的接觸面(mian)積大(da),因(yin)此不(bu)會在接觸面(mian)上產生(sheng)水氣泡(pao)(水氣泡(pao)會隔(ge)離熱(re)能傳(chuan)導),所以其熱(re)效(xiao)率比電熱(re)管高的多。
2)無光耗,PTC加(jia)熱元件在加(jia)熱時只(zhi)產生(sheng)(sheng)熱能,沒有光耗;而(er)加(jia)熱管中的加(jia)熱絲(si)除了產生(sheng)(sheng)熱能外(wai),還會發光產生(sheng)(sheng)光耗。
4. 功(gong)率自(zi)調(diao):加熱器功(gong)率隨加熱器水(shui)(shui)(shui)(shui)槽(cao)內水(shui)(shui)(shui)(shui)溫(wen)(wen)的(de)變化而改變,如果(guo)水(shui)(shui)(shui)(shui)槽(cao)內沒(mei)有水(shui)(shui)(shui)(shui),則(ze)加熱器到達一定的(de)溫(wen)(wen)度后恒(heng)溫(wen)(wen)保(bao)持此(ci)溫(wen)(wen)度,此(ci)時基(ji)本(ben)沒(mei)有工作(zuo)電流,也基(ji)本(ben)沒(mei)有功(gong)率。