1. 使(shi)用(yong)壽命(ming)長:以PTC半導體陶(tao)瓷材料作發熱元(yuan)件(jian),利用(yong)半導體空穴原理(li),實現電(dian)子氧空位,促使(shi)電(dian)子在場強條件(jian)下產(chan)生碰撞(zhuang),使(shi)電(dian)能(neng)以面(mian)狀(zhuang)形(xing)式于工質的(de)分子鍵(jian)結(jie)合轉化熱能(neng)。
2. 真正(zheng)水(shui)(shui)電分(fen)離:PTC加熱(re)片在水(shui)(shui)槽的外壁加熱(re),真正(zheng)實現了(le)水(shui)(shui)電分(fen)離。
3. 熱(re)(re)(re)效(xiao)率(lv)高:1)因加熱(re)(re)(re)器導(dao)熱(re)(re)(re)面同(tong)水的(de)接觸(chu)面積大,因此不會在接觸(chu)面上產生水氣(qi)泡(pao)(水氣(qi)泡(pao)會隔離熱(re)(re)(re)能傳(chuan)導(dao)),所以其熱(re)(re)(re)效(xiao)率(lv)比電熱(re)(re)(re)管高的(de)多。
2)無光(guang)耗(hao)(hao),PTC加(jia)熱(re)元件(jian)在加(jia)熱(re)時(shi)只(zhi)產(chan)生熱(re)能,沒(mei)有光(guang)耗(hao)(hao);而加(jia)熱(re)管中的加(jia)熱(re)絲除了產(chan)生熱(re)能外,還會發光(guang)產(chan)生光(guang)耗(hao)(hao)。
4. 功率(lv)(lv)自調:加(jia)熱器功率(lv)(lv)隨(sui)加(jia)熱器水(shui)(shui)槽(cao)內水(shui)(shui)溫(wen)的(de)變化而改變,如果水(shui)(shui)槽(cao)內沒有水(shui)(shui),則加(jia)熱器到達一定的(de)溫(wen)度后恒溫(wen)保持此溫(wen)度,此時基(ji)本沒有工作電流,也(ye)基(ji)本沒有功率(lv)(lv)。
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