懷化半導體加熱器PTC加熱器

1. 使用(yong)壽命(ming)長：以(yi)PTC半導體(ti)陶瓷材(cai)料作發熱元件(jian)，利(li)用(yong)半導體(ti)空(kong)穴原理(li)，實現電(dian)(dian)子(zi)氧空(kong)位，促(cu)使電(dian)(dian)子(zi)在(zai)場(chang)強條件(jian)下產生碰撞(zhuang)，使電(dian)(dian)能以(yi)面狀形式(shi)于工質的分子(zi)鍵結合轉化熱能。

2. 真正水電(dian)分離：PTC加熱片在水槽的外(wai)壁(bi)加熱，真正實現了水電(dian)分離。

3. 熱(re)(re)(re)效(xiao)率(lv)高：1）因加熱(re)(re)(re)器導(dao)熱(re)(re)(re)面同水的接觸(chu)面積大(da)，因此(ci)不會在接觸(chu)面上產生(sheng)水氣泡(pao)（水氣泡(pao)會隔(ge)離熱(re)(re)(re)能傳導(dao)），所以(yi)其熱(re)(re)(re)效(xiao)率(lv)比電熱(re)(re)(re)管高的多。

                 2）無光(guang)耗(hao)，PTC加(jia)熱(re)元件在加(jia)熱(re)時只產生熱(re)能(neng)，沒有光(guang)耗(hao)；而加(jia)熱(re)管中的加(jia)熱(re)絲除(chu)了產生熱(re)能(neng)外，還(huan)會發光(guang)產生光(guang)耗(hao)。

4. 功(gong)率(lv)自(zi)調(diao)：加熱(re)(re)器功(gong)率(lv)隨加熱(re)(re)器水(shui)槽內水(shui)溫(wen)(wen)的變(bian)化而改(gai)變(bian)，如果(guo)水(shui)槽內沒有水(shui)，則加熱(re)(re)器到達(da)一定的溫(wen)(wen)度后(hou)恒溫(wen)(wen)保持此(ci)溫(wen)(wen)度，此(ci)時基本沒有工(gong)作(zuo)電(dian)流，也基本沒有功(gong)率(lv)。