1. 使(shi)(shi)用壽命(ming)長:以PTC半導體陶(tao)瓷材料作(zuo)發熱元件(jian),利用半導體空(kong)穴原(yuan)理(li),實現電(dian)(dian)子(zi)氧空(kong)位,促(cu)使(shi)(shi)電(dian)(dian)子(zi)在場強條件(jian)下(xia)產生碰撞,使(shi)(shi)電(dian)(dian)能以面狀形式于工(gong)質的分子(zi)鍵結合轉化熱能。
2. 真(zhen)正水電分離:PTC加(jia)熱(re)片在(zai)水槽的外壁加(jia)熱(re),真(zhen)正實現了水電分離。
3. 熱(re)(re)效率高(gao):1)因(yin)加熱(re)(re)器導熱(re)(re)面(mian)(mian)同(tong)水(shui)的(de)接觸(chu)面(mian)(mian)積(ji)大,因(yin)此(ci)不會(hui)在接觸(chu)面(mian)(mian)上產(chan)生水(shui)氣(qi)泡(水(shui)氣(qi)泡會(hui)隔(ge)離(li)熱(re)(re)能傳(chuan)導),所(suo)以(yi)其熱(re)(re)效率比電(dian)熱(re)(re)管高(gao)的(de)多。
2)無光(guang)耗(hao),PTC加(jia)熱(re)(re)元件(jian)在加(jia)熱(re)(re)時只(zhi)產生(sheng)熱(re)(re)能(neng),沒有光(guang)耗(hao);而加(jia)熱(re)(re)管中的加(jia)熱(re)(re)絲除(chu)了(le)產生(sheng)熱(re)(re)能(neng)外,還(huan)會(hui)發(fa)光(guang)產生(sheng)光(guang)耗(hao)。
4. 功率自調:加(jia)熱(re)(re)器(qi)功率隨加(jia)熱(re)(re)器(qi)水(shui)(shui)(shui)槽內水(shui)(shui)(shui)溫的變化而改變,如果水(shui)(shui)(shui)槽內沒有水(shui)(shui)(shui),則加(jia)熱(re)(re)器(qi)到達一定的溫度后恒溫保持(chi)此溫度,此時基(ji)本(ben)沒有工(gong)作電流,也基(ji)本(ben)沒有功率。