1. 使(shi)用(yong)(yong)壽命(ming)長:以(yi)PTC半導體陶瓷(ci)材(cai)料作發熱(re)(re)元(yuan)件,利用(yong)(yong)半導體空(kong)穴原理,實現電子(zi)氧空(kong)位,促使(shi)電子(zi)在場強條件下產生碰撞,使(shi)電能(neng)(neng)以(yi)面狀形式于工質的分子(zi)鍵結合轉化熱(re)(re)能(neng)(neng)。
2. 真正(zheng)水電分離(li):PTC加(jia)熱(re)(re)片在水槽(cao)的外壁加(jia)熱(re)(re),真正(zheng)實現(xian)了水電分離(li)。
3. 熱(re)效率高:1)因加熱(re)器導熱(re)面同水(shui)的接(jie)觸(chu)(chu)面積(ji)大(da),因此(ci)不會(hui)在接(jie)觸(chu)(chu)面上(shang)產(chan)生水(shui)氣泡(pao)(水(shui)氣泡(pao)會(hui)隔離熱(re)能傳(chuan)導),所(suo)以(yi)其(qi)熱(re)效率比電(dian)熱(re)管高的多。
2)無(wu)光(guang)耗,PTC加熱(re)元件在加熱(re)時只產(chan)生熱(re)能(neng),沒有光(guang)耗;而(er)加熱(re)管中的加熱(re)絲除(chu)了產(chan)生熱(re)能(neng)外,還會(hui)發光(guang)產(chan)生光(guang)耗。
4. 功(gong)率(lv)自調:加(jia)熱(re)器(qi)(qi)功(gong)率(lv)隨(sui)加(jia)熱(re)器(qi)(qi)水槽(cao)內水溫(wen)的變(bian)化而改變(bian),如果水槽(cao)內沒有水,則加(jia)熱(re)器(qi)(qi)到達一定的溫(wen)度(du)后恒溫(wen)保持(chi)此(ci)溫(wen)度(du),此(ci)時基(ji)本沒有工作(zuo)電(dian)流,也基(ji)本沒有功(gong)率(lv)。