1. 使(shi)(shi)用壽(shou)命(ming)長(chang):以PTC半導體陶瓷材料作發(fa)熱元(yuan)件,利用半導體空穴原(yuan)理,實現(xian)電(dian)(dian)子氧空位,促使(shi)(shi)電(dian)(dian)子在(zai)場強條件下產生碰撞,使(shi)(shi)電(dian)(dian)能以面(mian)狀(zhuang)形式于工質的分(fen)子鍵結合轉(zhuan)化熱能。
2. 真(zhen)正水(shui)電分(fen)離(li):PTC加(jia)熱(re)片在水(shui)槽的外(wai)壁(bi)加(jia)熱(re),真(zhen)正實現了水(shui)電分(fen)離(li)。
3. 熱(re)效(xiao)率高:1)因加熱(re)器導熱(re)面同水的接觸(chu)面積大(da),因此不(bu)會(hui)在接觸(chu)面上(shang)產生水氣泡(水氣泡會(hui)隔(ge)離熱(re)能(neng)傳導),所以其熱(re)效(xiao)率比電熱(re)管(guan)高的多。
2)無光耗,PTC加熱(re)元件在加熱(re)時只產(chan)生(sheng)熱(re)能(neng),沒有光耗;而加熱(re)管(guan)中的加熱(re)絲除了產(chan)生(sheng)熱(re)能(neng)外,還(huan)會發光產(chan)生(sheng)光耗。
4. 功率(lv)自調:加熱(re)器(qi)功率(lv)隨加熱(re)器(qi)水槽(cao)(cao)內水溫(wen)(wen)的變化而(er)改變,如果水槽(cao)(cao)內沒有水,則加熱(re)器(qi)到達(da)一(yi)定的溫(wen)(wen)度后恒(heng)溫(wen)(wen)保(bao)持此(ci)溫(wen)(wen)度,此(ci)時基本(ben)沒有工作電(dian)流(liu),也基本(ben)沒有功率(lv)。