1. 使用(yong)壽命長:以(yi)(yi)PTC半導體陶瓷(ci)材(cai)料作發熱元件(jian),利(li)用(yong)半導體空穴原理,實現電子氧(yang)空位,促(cu)使電子在場強條件(jian)下產生碰撞,使電能以(yi)(yi)面(mian)狀形式(shi)于工質的分子鍵(jian)結合轉化熱能。
2. 真(zhen)正水電分離(li)(li):PTC加(jia)熱片在(zai)水槽的外壁加(jia)熱,真(zhen)正實現了水電分離(li)(li)。
3. 熱(re)效(xiao)率(lv)(lv)高(gao):1)因加熱(re)器導熱(re)面(mian)同水的接觸面(mian)積(ji)大,因此不會(hui)在(zai)接觸面(mian)上產生水氣(qi)泡(水氣(qi)泡會(hui)隔(ge)離熱(re)能傳導),所以其(qi)熱(re)效(xiao)率(lv)(lv)比(bi)電熱(re)管(guan)高(gao)的多(duo)。
2)無光(guang)耗,PTC加熱(re)(re)(re)元件在(zai)加熱(re)(re)(re)時只產(chan)(chan)生熱(re)(re)(re)能(neng),沒有(you)光(guang)耗;而(er)加熱(re)(re)(re)管中(zhong)的(de)加熱(re)(re)(re)絲(si)除了產(chan)(chan)生熱(re)(re)(re)能(neng)外,還(huan)會(hui)發光(guang)產(chan)(chan)生光(guang)耗。
4. 功率(lv)自(zi)調(diao):加(jia)(jia)熱(re)器功率(lv)隨(sui)加(jia)(jia)熱(re)器水槽(cao)內(nei)水溫(wen)的變化而改(gai)變,如果水槽(cao)內(nei)沒(mei)有水,則加(jia)(jia)熱(re)器到達一定(ding)的溫(wen)度(du)(du)后恒(heng)溫(wen)保持此溫(wen)度(du)(du),此時基(ji)本沒(mei)有工作電流,也基(ji)本沒(mei)有功率(lv)。