1. 使用(yong)壽(shou)命長(chang):以PTC半導體(ti)陶瓷材料作發熱(re)元件,利用(yong)半導體(ti)空(kong)穴原(yuan)理,實現(xian)電子氧空(kong)位,促使電子在場強(qiang)條件下產生碰撞,使電能(neng)以面狀形式(shi)于工質的分子鍵結合轉化熱(re)能(neng)。
2. 真(zhen)正水電分(fen)離(li):PTC加熱片在水槽的(de)外壁加熱,真(zhen)正實(shi)現了(le)水電分(fen)離(li)。
3. 熱(re)(re)效(xiao)率(lv)高:1)因(yin)加(jia)熱(re)(re)器導(dao)熱(re)(re)面(mian)(mian)同水的接(jie)觸面(mian)(mian)積大,因(yin)此不會在(zai)接(jie)觸面(mian)(mian)上(shang)產生(sheng)水氣泡(水氣泡會隔離(li)熱(re)(re)能傳導(dao)),所以其熱(re)(re)效(xiao)率(lv)比電熱(re)(re)管高的多(duo)。
2)無光耗,PTC加熱(re)元件(jian)在(zai)加熱(re)時只產(chan)(chan)生熱(re)能,沒有(you)光耗;而(er)加熱(re)管中的加熱(re)絲除(chu)了產(chan)(chan)生熱(re)能外(wai),還會發光產(chan)(chan)生光耗。
4. 功(gong)率(lv)自調(diao):加(jia)熱(re)(re)器(qi)功(gong)率(lv)隨加(jia)熱(re)(re)器(qi)水槽內水溫(wen)的(de)變化(hua)而改變,如果水槽內沒(mei)有(you)水,則加(jia)熱(re)(re)器(qi)到達一定的(de)溫(wen)度后恒溫(wen)保持(chi)此溫(wen)度,此時基本沒(mei)有(you)工作電流,也基本沒(mei)有(you)功(gong)率(lv)。
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