1. 使(shi)用(yong)(yong)壽(shou)命長:以PTC半導體(ti)陶(tao)瓷(ci)材料作發(fa)熱元件,利用(yong)(yong)半導體(ti)空穴原理(li),實(shi)現電子氧空位,促使(shi)電子在場強條件下(xia)產生碰撞(zhuang),使(shi)電能以面狀形(xing)式(shi)于工質(zhi)的分子鍵結合轉化熱能。
2. 真(zhen)正水(shui)電分離:PTC加熱片(pian)在水(shui)槽的外壁加熱,真(zhen)正實現了水(shui)電分離。
3. 熱(re)(re)效率高:1)因(yin)加(jia)熱(re)(re)器(qi)導熱(re)(re)面(mian)同水的(de)接觸面(mian)積(ji)大,因(yin)此不(bu)會在接觸面(mian)上產生水氣泡(水氣泡會隔離熱(re)(re)能傳(chuan)導),所以其熱(re)(re)效率比電熱(re)(re)管高的(de)多。
2)無光耗,PTC加(jia)熱元件在加(jia)熱時只產生(sheng)(sheng)熱能(neng),沒(mei)有光耗;而加(jia)熱管中(zhong)的加(jia)熱絲除了(le)產生(sheng)(sheng)熱能(neng)外,還會(hui)發光產生(sheng)(sheng)光耗。
4. 功(gong)率自調:加熱(re)(re)器(qi)功(gong)率隨(sui)加熱(re)(re)器(qi)水(shui)槽(cao)(cao)內(nei)水(shui)溫的(de)變化(hua)而(er)改變,如果水(shui)槽(cao)(cao)內(nei)沒有水(shui),則加熱(re)(re)器(qi)到達(da)一定的(de)溫度后恒溫保持此溫度,此時基(ji)本沒有工作(zuo)電流(liu),也基(ji)本沒有功(gong)率。
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