1. 使(shi)(shi)用壽(shou)命長:以PTC半導體陶瓷材(cai)料作發熱(re)元件,利(li)用半導體空(kong)穴原理,實現電子(zi)氧空(kong)位(wei),促(cu)使(shi)(shi)電子(zi)在場強條件下產生碰撞,使(shi)(shi)電能以面(mian)狀形式于工質的分子(zi)鍵結合轉化熱(re)能。
2. 真正(zheng)水(shui)(shui)電分離:PTC加(jia)熱(re)片在(zai)水(shui)(shui)槽(cao)的外壁加(jia)熱(re),真正(zheng)實現了(le)水(shui)(shui)電分離。
3. 熱(re)效率(lv)高:1)因加熱(re)器導(dao)熱(re)面(mian)同水的(de)接觸面(mian)積(ji)大,因此不會在(zai)接觸面(mian)上產生水氣(qi)(qi)泡(水氣(qi)(qi)泡會隔離熱(re)能傳導(dao)),所以其熱(re)效率(lv)比(bi)電熱(re)管(guan)高的(de)多(duo)。
2)無光耗,PTC加熱(re)(re)元件在加熱(re)(re)時只產(chan)生熱(re)(re)能,沒有(you)光耗;而(er)加熱(re)(re)管(guan)中的加熱(re)(re)絲(si)除了產(chan)生熱(re)(re)能外,還會發光產(chan)生光耗。
4. 功(gong)(gong)率(lv)自(zi)調:加(jia)熱器功(gong)(gong)率(lv)隨加(jia)熱器水(shui)槽(cao)內(nei)水(shui)溫的變(bian)化而改變(bian),如果水(shui)槽(cao)內(nei)沒(mei)有水(shui),則加(jia)熱器到達一定的溫度(du)后恒溫保(bao)持(chi)此(ci)溫度(du),此(ci)時基(ji)本沒(mei)有工作電流,也基(ji)本沒(mei)有功(gong)(gong)率(lv)。