1. 使(shi)用壽命(ming)長:以PTC半導體陶瓷(ci)材料作發熱元件,利(li)用半導體空(kong)穴原理,實現(xian)電子(zi)氧空(kong)位,促使(shi)電子(zi)在場強(qiang)條件下(xia)產生碰撞,使(shi)電能以面(mian)狀形式于工質的分子(zi)鍵結合轉化(hua)熱能。
2. 真正水(shui)電分離(li):PTC加熱片(pian)在水(shui)槽的外壁加熱,真正實現了水(shui)電分離(li)。
3. 熱效率(lv)高:1)因加(jia)熱器(qi)導(dao)熱面(mian)同(tong)水的接觸面(mian)積大,因此不會在接觸面(mian)上產(chan)生水氣泡(水氣泡會隔(ge)離(li)熱能(neng)傳導(dao)),所(suo)以其熱效率(lv)比(bi)電熱管高的多。
2)無(wu)光(guang)耗(hao),PTC加熱(re)(re)(re)元件在加熱(re)(re)(re)時只產生熱(re)(re)(re)能,沒(mei)有光(guang)耗(hao);而加熱(re)(re)(re)管中的加熱(re)(re)(re)絲除了(le)產生熱(re)(re)(re)能外(wai),還(huan)會發(fa)光(guang)產生光(guang)耗(hao)。
4. 功(gong)率(lv)自調:加(jia)熱(re)器功(gong)率(lv)隨(sui)加(jia)熱(re)器水槽內水溫(wen)的變化而改變,如果水槽內沒有水,則加(jia)熱(re)器到達一定的溫(wen)度(du)后(hou)恒溫(wen)保持此溫(wen)度(du),此時(shi)基(ji)本沒有工作電流(liu),也(ye)基(ji)本沒有功(gong)率(lv)。