1. 使(shi)用(yong)壽命(ming)長:以(yi)PTC半導體陶瓷材料作發熱(re)元件,利用(yong)半導體空(kong)穴原理(li),實現電子(zi)氧空(kong)位(wei),促(cu)使(shi)電子(zi)在場強條(tiao)件下產生碰撞(zhuang),使(shi)電能(neng)以(yi)面狀形式于工(gong)質的分子(zi)鍵結合轉化(hua)熱(re)能(neng)。
2. 真正水(shui)電(dian)分離:PTC加熱(re)片(pian)在水(shui)槽的外(wai)壁加熱(re),真正實現了水(shui)電(dian)分離。
3. 熱(re)效率高(gao):1)因(yin)加熱(re)器導熱(re)面同水(shui)(shui)的接觸(chu)面積大(da),因(yin)此不會在(zai)接觸(chu)面上(shang)產生(sheng)水(shui)(shui)氣(qi)泡(水(shui)(shui)氣(qi)泡會隔離熱(re)能(neng)傳導),所以其熱(re)效率比(bi)電熱(re)管高(gao)的多。
2)無光(guang)耗(hao),PTC加(jia)熱(re)(re)元(yuan)件在(zai)加(jia)熱(re)(re)時只(zhi)產(chan)生(sheng)(sheng)熱(re)(re)能,沒有光(guang)耗(hao);而(er)加(jia)熱(re)(re)管中的(de)加(jia)熱(re)(re)絲(si)除了產(chan)生(sheng)(sheng)熱(re)(re)能外,還(huan)會發光(guang)產(chan)生(sheng)(sheng)光(guang)耗(hao)。
4. 功率(lv)(lv)自調:加熱(re)器(qi)功率(lv)(lv)隨加熱(re)器(qi)水(shui)(shui)槽內水(shui)(shui)溫(wen)的(de)變(bian)化而改變(bian),如果水(shui)(shui)槽內沒(mei)有(you)(you)水(shui)(shui),則(ze)加熱(re)器(qi)到(dao)達一定的(de)溫(wen)度(du)后恒溫(wen)保持此溫(wen)度(du),此時基本(ben)沒(mei)有(you)(you)工(gong)作電流,也基本(ben)沒(mei)有(you)(you)功率(lv)(lv)。