包頭半導體加熱器PTC加熱器

1. 使(shi)(shi)用壽命(ming)長：以(yi)PTC半導體陶瓷材(cai)料作(zuo)發熱(re)元(yuan)件，利用半導體空穴原(yuan)理，實現電子(zi)氧空位，促使(shi)(shi)電子(zi)在場強(qiang)條(tiao)件下產(chan)生碰撞，使(shi)(shi)電能(neng)以(yi)面狀形式于工質的分子(zi)鍵結合轉化熱(re)能(neng)。

2. 真(zhen)正水電分離(li)：PTC加(jia)熱片在(zai)水槽的外(wai)壁加(jia)熱，真(zhen)正實現(xian)了(le)水電分離(li)。

3. 熱(re)(re)效(xiao)率(lv)高：1）因加熱(re)(re)器導熱(re)(re)面同水(shui)(shui)的接觸面積(ji)大，因此不(bu)會(hui)在(zai)接觸面上產(chan)生水(shui)(shui)氣(qi)泡（水(shui)(shui)氣(qi)泡會(hui)隔(ge)離熱(re)(re)能傳導），所以其熱(re)(re)效(xiao)率(lv)比電(dian)熱(re)(re)管高的多。

                 2）無光(guang)(guang)(guang)耗，PTC加(jia)熱(re)(re)元件在(zai)加(jia)熱(re)(re)時只產生熱(re)(re)能，沒(mei)有光(guang)(guang)(guang)耗；而加(jia)熱(re)(re)管中的加(jia)熱(re)(re)絲(si)除了(le)產生熱(re)(re)能外，還(huan)會發(fa)光(guang)(guang)(guang)產生光(guang)(guang)(guang)耗。

4. 功率(lv)自調：加熱(re)器(qi)功率(lv)隨加熱(re)器(qi)水槽內(nei)水溫(wen)(wen)的變化(hua)而改變，如果(guo)水槽內(nei)沒有(you)水，則(ze)加熱(re)器(qi)到達一定(ding)的溫(wen)(wen)度后恒溫(wen)(wen)保持此溫(wen)(wen)度，此時基(ji)本沒有(you)工作電流，也基(ji)本沒有(you)功率(lv)。