1. 使(shi)用壽命(ming)長:以(yi)PTC半導體陶瓷材料作發熱元(yuan)件,利用半導體空穴原理,實現電(dian)(dian)子(zi)氧(yang)空位,促使(shi)電(dian)(dian)子(zi)在(zai)場強條(tiao)件下產生(sheng)碰撞,使(shi)電(dian)(dian)能(neng)以(yi)面狀形式于工(gong)質(zhi)的分子(zi)鍵結合轉化熱能(neng)。
2. 真正水電分離(li):PTC加熱片在(zai)水槽的(de)外壁加熱,真正實現(xian)了水電分離(li)。
3. 熱(re)效(xiao)率(lv)高(gao):1)因加熱(re)器導(dao)熱(re)面(mian)同水(shui)的接觸面(mian)積大,因此不(bu)會在(zai)接觸面(mian)上(shang)產(chan)生水(shui)氣泡(水(shui)氣泡會隔離熱(re)能(neng)傳導(dao)),所以其熱(re)效(xiao)率(lv)比電熱(re)管高(gao)的多。
2)無光(guang)耗(hao),PTC加(jia)熱(re)(re)元件在加(jia)熱(re)(re)時只產(chan)生熱(re)(re)能(neng),沒(mei)有光(guang)耗(hao);而加(jia)熱(re)(re)管(guan)中(zhong)的加(jia)熱(re)(re)絲除了產(chan)生熱(re)(re)能(neng)外,還會發光(guang)產(chan)生光(guang)耗(hao)。
4. 功率(lv)自調:加(jia)熱(re)器(qi)(qi)功率(lv)隨加(jia)熱(re)器(qi)(qi)水(shui)槽內(nei)水(shui)溫的變(bian)化而改(gai)變(bian),如果水(shui)槽內(nei)沒(mei)(mei)有(you)(you)水(shui),則加(jia)熱(re)器(qi)(qi)到達(da)一定的溫度(du)后恒(heng)溫保持此溫度(du),此時基本沒(mei)(mei)有(you)(you)工作(zuo)電流,也基本沒(mei)(mei)有(you)(you)功率(lv)。
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