1. 使(shi)用壽(shou)命長(chang):以PTC半導體(ti)陶瓷材料作發熱元件,利用半導體(ti)空穴(xue)原理,實現(xian)電子(zi)氧空位(wei),促使(shi)電子(zi)在場(chang)強條件下(xia)產生(sheng)碰撞,使(shi)電能以面狀形式(shi)于工質的分子(zi)鍵(jian)結合(he)轉化熱能。
2. 真(zhen)正(zheng)水電分離:PTC加(jia)熱(re)片在水槽的外(wai)壁加(jia)熱(re),真(zhen)正(zheng)實現了(le)水電分離。
3. 熱(re)(re)效率(lv)(lv)高:1)因加熱(re)(re)器導(dao)熱(re)(re)面同水(shui)的(de)接觸(chu)面積(ji)大(da),因此不會在接觸(chu)面上產生水(shui)氣泡(水(shui)氣泡會隔離熱(re)(re)能(neng)傳導(dao)),所以其熱(re)(re)效率(lv)(lv)比電熱(re)(re)管高的(de)多。
2)無光(guang)耗,PTC加熱(re)(re)元件在加熱(re)(re)時只產生(sheng)(sheng)熱(re)(re)能(neng)(neng),沒有光(guang)耗;而(er)加熱(re)(re)管中的(de)加熱(re)(re)絲除了產生(sheng)(sheng)熱(re)(re)能(neng)(neng)外,還會發光(guang)產生(sheng)(sheng)光(guang)耗。
4. 功(gong)(gong)率(lv)自調:加熱(re)器(qi)功(gong)(gong)率(lv)隨加熱(re)器(qi)水(shui)(shui)槽內水(shui)(shui)溫(wen)(wen)(wen)的變(bian)化而改(gai)變(bian),如果水(shui)(shui)槽內沒有水(shui)(shui),則(ze)加熱(re)器(qi)到(dao)達一定的溫(wen)(wen)(wen)度后恒溫(wen)(wen)(wen)保持此溫(wen)(wen)(wen)度,此時基本沒有工作電流(liu),也基本沒有功(gong)(gong)率(lv)。